EMS-Dienstleistungen für elektronische Baugruppen
Über 25 Jahre Entwicklungserfahrung in Elektronik-Engineering
Fertigung
Unsere moderne Produktionslinie ist ausgerichtet auf die Fertigung von anspruchsvollen Prototypen bis mittlere Losgrössen mit unterschiedlichen Bauteiltechnologien.
Fertigungsdienstleistung-Flyer
Wir fertigen in einer antistatischen ESD-Umgebung nach DIN EN 61340-5-1
Wir sind nach Qualitätsmanagementsystem DIN ISO 9001:2015 zertifiziert
Bei jeder Prototypenbestückung stellen wir Ihnen eine unbegrenzte Anzahl von über 700 verschiedenen Bauteilen (PDF, 47 KB) kostenlos zur Verfügung. Nutzen Sie dieses Angebot und sparen Sie Zeit und Geld bei der Bauteilbeschaffung. Ein unglaubliches Angebot!
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Surface-Mount-Device (SMD) Bestückung|
Losgrößen ab 1-Stk bis hin zu mittelgrossen Fertigungsreihen Einseitige-, gemischte-(SMD/THD) und doppelseitige SMD-Bestückung Bauformen ab 0201, QFP 0,4mm, 50mm x 50mm und Sondergrössen Qualitätssicherung durch optische Inspektionssysteme
Unsere SMD-Produktionslinie besteht aus: Schablonenhalter Quattro-Flex II Schnellspannsystem (Fa. LTC) Vollautomatischer Schablonendrucker BS1400 (Fa. Autotronik) Automatischer SMD Pick-und-Place-System BS384V (Fa. Autotronik) Vollkonvektion Reflowofen RO300FC (Fa. Essemtec) Optisches Baugruppen-Inspektionssystem Quins-Easy (Fa. Quins) Optisches SMD-, BGA-Inspektionssystem Ersascope (Fa. Ersa) |
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Interne Produktionsdateien:
| WEEng SMD Produktionsprozess-Design-Regeln (auf Anfrage) |
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Losgrößen ab 1-Stk bis hin zu mittelgrossen Fertigungsreihen THD- und SMD Mischbestückung Handbestückung und manuelles-/automatisches Löten Komponenten Schneide-/Biegemaschinen (Fa. Variocut, Loupot) Mehrere halbautomatische THD Pick-und-Place Lasertische (Fa. Heeb) Doppelwellenlötanlage ATF 13/25 (Fa. ATF) |
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Weitere Informationen:
Interne Produktionsdateien:
| WEEng THD Produktionsprozess-Design-Regeln (auf Anfrage) |
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Baugruppen-Rework ab 1-Stk Nacharbeit und Reparatur von Falschbestückungen Rückgewinnung von Bauteilen auf Baugruppen (BGAs, QFNs, usw.) Professionelles Reworksystem IR-XT5P (Fa. PDR) Multi-Digitale Reparaturstation WMD 1S (Fa. Weller) Digitales Dosiergerät DX-200 (Fa. OKI) |
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Baugruppenreparatur
Ein bekanntes Problem für viele Entwickler während der Inbetriebnahme/Tests von Prototypenbaugruppen ist das Ausfallen eines SMD-Bauteiles bzw. eines Fine-Pitch ICs. Um eine schnelle, wirtschaftliche und qualitativ bessere Reparatur zu erzielen, bieten wir Ihnen unsere Reworkdienstleistung an.
Rückgewinnung und Recycling von SMD-Bauteilen
Mit unserer Reworkdienstleistung bieten wir Ihnen auch die Möglichkeit besonders teure oder schwer liefererbare SMD-Bauteile (z.B. ASICs, FPGAs, Microcontroller, BGAs, Stecker, Induktivitäten, usw.) von ihren nicht mehr verwendeten Baugruppen zu entfernen. Somit stehen die wiedergewonnen Bauteile in sehr kurzer Zeit für ihre nächsten Baugruppen zur Verfügung.
Gerne kümmern wir uns um die Beschaffung aller notwendigen Komponenten für eine bestimmte Baugruppe. Unsere engagierte Einkaufsabteilung kann Ware weltweit beziehen und den Vorteil des Großeinkaufs nutzen, um niedrige Preise zu erzielen. Für häufig verwendete SMD-Bauteile bevorzugen wir die interne Bereitstellung um Zeit und Kosten für die Maschinenumrüstung zu reduzieren. Wir geben die somit erzielten Ersparnisse direkt an Sie weiter.
Lieferzeiten, veraltete Bauteile, gefälschte Komponenten, usw. sind nur einige der Punkte, die eine Baugruppe während ihres Life-Cycles begleiten können. Unser komplettes Team steht Ihnen jederzeit zur Verfügung um solche Probleme zu lösen.
Gerätemontage und Test
Zusätzlich zur Baugruppenbestückung bieten wir auch die Montage des Endproduktes an, welche von Mikrocontroller-, CPLD- und FPGA-Programmierung bis hin zur kompletten Gehäusemontage mit entsprechender Kabelkonfektion und Test reicht. Unser Service erstreckt sich auch auf Reparatur und Aufrüstung bereits gelieferter Ware. Durch unsere flexible Arbeitsweise können wir eine auf Sie zugeschnittene und kostenoptimierte Lösung erzielen.
| 0201 |
Bezieht sich auf die Größe, in Inches, von einem SMD-Bauteil (meistens Widerstände und Kondensatoren). z.B. "02" = 0.02 Inches. Das metrische Maß ist ca. 0.6mm x 0.3mm. |
| 0402 |
Bezieht sich auf die Größe, in Inches, von einem SMD-Bauteil (meistens Widerstände und Kondensatoren). z.B. "04" = 0.04 Inches. Das metrische Maß ist ca. 1.0mm x 0.5mm. |
| 0603 |
Bezieht sich auf die Größe, in Inches, von einem SMD-Bauteil (meistens Widerstände und Kondensatoren). z.B. "06" = 0.06 Inches. Das metrische Maß ist ca. 1.6mm x 0.8mm. |
| 0805 |
Bezieht sich auf die Größe, in Inches, von einem SMD-Bauteil (meistens Widerstände und Kondensatoren). z.B. "08" = 0.08 Inches. Das metrische Maß ist ca. 2.0mm x 1.25mm. |
| 1206 |
Bezieht sich auf die Größe, in Inches, von einem SMD-Bauteil (meistens Widerstände und Kondensatoren). z.B. "12" = 0.12 Inches. Das metrische Maß ist ca. 3.2mm x 1.6mm. |
| AOI | Automated Optical Inspection. Ein automatischer Prozess, der entwickelt wurde um eventuelle Fertigungsmängel, bei bestückten Leiterplatten, durch optische Inspektionstechniken zu entdecken. |
| AXI |
Automated X-ray Inspection. Ein automatischer Prozess, der entwickelt wurde um eventuelle Fertigungsmängel, bei bestückten Leiterplatten, durch Röntgen-Inspektionstechnik zu entdecken. |
| BGA |
Ball Grid Array. Bezieht sich auf die Anordnung von Lötkugeln auf der Unterseite eines SMD-Bauteils (Halbleiter). Der Abstand zwischen den Lötkugeln ist üblicherweise 1.27mm. Der Gebrauch von BGA’s ermöglicht Designs mit höherer Dichte. Wegen der ständig steigenden Komplexität, sind neue Baugruppen mit einem Lötkugel-Abstand von 0,8mm und 0,5mm (LFBGA and TFBGA) erhältlich. |
| EMS |
Electronic Manufacuturing Services. Auch bekannt als "contract manufacturing services (CMS)". Ein CMS-Betrieb fertigt elektronische Produkte, auf Vertragsbasis, für andere Firmen einschließlich Leiterplatte, elektronische Baugruppenbestückung und komplette Systeme. Zusätzlich können auch Elektronik-Entwicklungsdienstleistungen angeboten werden. |
| MELF |
Metal Electrode Leadless Face. Allgemein bekannt unter „0207“. Tonnenartig-rundliche Form. Bezieht sich auf die Größe eines SMD-Bauteils (hauptsächlich Widerstände und Dioden). Das metrische Maß ist ca. 5.8mm lang, 2.2mm Durchmesser. |
| Mini MELF |
Metal Electrode Leadless Face. Allgemein bekannt unter „0204“. Tonnenartig-rundliche Form. Bezieht sich auf die Größe eines SMD-Bauteils (hauptsächlich Widerstände und Dioden). Das metrische Maß ist ca. 3.6mm lang, 1.4mm Durchmesser. |
| Micro MELF |
Metal Electrode Leadless Face. Tonnenartig-rundliche Form. Bezieht sich auf die Größe eines SMD-Bauteils (hauptsächlich Widerstände und Dioden). Das metrische Maß ist ca. 2.2mm lang, 1.1mm Durchmesser. |
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PCB / Leiterplatte |
Printed Circuit Board. Durch den Gebrauch von leitenden Bahnen (meist Kupfer), stellt eine Leiterplatte auf nicht leitendem Material, elektrische Verbindungen mit Bauteilen her. Abhängig von Kosten und dem geplanten Vorhaben gibt es etliche Materialien (Substrate). Ein Klassiker wäre "FR-4'". Eine Leiterplatte kann aus mehreren Lagen bestehen (einfach-, doppel-, 4-lagig, 16-lagig) abhängig von der Leiterplattengröße und der Bauteildichte bzw. Bauteilmenge- oder Komplexität. Bauteile werden auf der Ober- und/oder Unterseite der Leiterplatte gelötet. Die Leiterplatte spielt auch eine Schlüsselrolle in Sachen EMV (Elektromagnetische Verträglichkeit). |
| QFN |
Bezieht sich auf eine Halbleitereinheit mit Pads anstatt Beinchen. Die Pads sind auf der Unterseite eines SMD-Bauteils. Der typische Abstand (Rastermass) von Pads wäre 0.5mm oder 0.65mm. Ganz neue Bauteile können einen geringen Abstand von nur 0.4mm (UQFN) haben. |
| QFP |
Quad Flat Package. Bezieht sich auf eine Halbleitereinheit mit Beinchen auf allen 4 Seiten. Der typische Abstand zwischen den Beinchen wäre 0.5mm oder 0,65mm. |
| Rework | Der Prozess ein defektes SMD-Bauteil zu ersetzen. Nicht alle Bauteile können mit einem Lötkolben ausgewechselt werden. Das Ersetzen von komplexen und empfindlichen Bauteilen (z.B. QFN-Bauteile) erfordert eine speziell dafür ausgerichtete Apparatur (z.B. Rework System mit Heißluft-und Infrarot-Technologie). WEEng bietet diese spezielle SMD-Rework-Dienstleistung an. Wir sind ausgerüstet mit dem professionellen IR-XT5P Infrarot-System. |
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Starr-Flex |
Bezieht sich auf eine Konstruktion, die normale (starre) Leiterplatten flexibel miteinander verbindet. Das flexible Band besteht aus leitenden Bahnen, die jede Leiterplatten elektrisch miteinander verbinden |